【双创大赛】优秀项目展播：金镶钻——芯片热沉材料领跑者

首届西安交通大学全球校友创新创业大赛自2019年4月启动以来，已组织18场次各类活动，聘任了100余位科学家、企业家、投资家等各界杰出人士作为大赛专家委员，大赛总计吸引了100家媒体进行了宣传报道，影响人群超过30万，得到了校友群体、校友组织和社会各界的广泛好评，产生了良好的社会影响力。

鉴于目前疫情影响，经组委会研究决定，原定于今年校庆期间的总决赛将延期举办，具体时间组委会将另行通知。

大赛相关信息详情可通过关注大赛官微“西安交大校友创新创业”及官网http://gacic.xjtu.edu.cn/及时了解。

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校友创新创业大赛优秀项目展播 第一期

本期展播西部赛区一等奖项目

金镶钻——芯片热沉材料领跑者

联合创始人：邓敏航 西安交通大学2017级社会学专业

所属行业：芯片、新材料、先进制造

主要产品：研发出系列一体化散热基板。

核心优势：打破了高性能散热基板国外垄断的局面，解决了国内生产高功率器件时结构单一、材料设计简单、工艺流程复杂等瓶颈，在实际生产中为客户节省巨额成本，创造了巨大的经济效益。

项目介绍

金镶钻（西安世安金石科技有限责任公司），是一家生产销售高性能芯片散热基板、高性能电子器件用金属化粉体、提供功率器件散热基板表面金属化加工服务的高科技企业。致力于解决高功率LED、激光发生器、微波器件等的散热问题。公司依托于西安交通大学的材料科学与工程学院专家团队与金属材料强度国家重点实验室的研发平台，在电子封装用散热基板领域深耕多年，有丰富的技术积累，拥有相关技术专利10余项，可为客户提供定制化的粉体涂层服务及热沉产品供应服务。公司是国内散热基板领域技术实力最雄厚、研发能力最强、应用领域最广泛、客户口碑最好的科技型公司。

公司秉承锐意进取之心，以“突破传统技术壁垒，引领电子时代潮流”为理念，科技为动力，市场为导向，执世界热沉研究领域之牛耳，长期潜心于热沉材料研究，研发出系列一体化散热基板，打破了高性能散热基板国外垄断的局面，解决了国内生产高功率器件时结构单一、材料设计简单、工艺流程复杂等瓶颈，在实际生产中为客户节省巨额成本，创造了巨大的经济效益。

公司为客户提供以人为本的定制化服务，致力于解决国内外产品传统的电子封装热沉积研发模式与工艺方法中存在的问题，基于团队在表面工程领域的多年潜心研究积累，并利用材料数据库与高性能计算机配合快速、科学、高效地制定出技术方案，提出全新的物理气象沉积技术替代传统热沉积工艺，生产出高性能金属化金刚石粉末，并采用先进的等离子热压熔渗技术，生产出散热性能优良的铜/金刚石复合散热基板，并通过了西安炬光科技公司的初试验证，得到认可，目前已经与北京聚睿众邦、佛山华智等公司签订了300余万订单，且已与多家相关企业建立了长期合作。同时基于本团队的技术积累，可实现单晶金刚石从生长到表面金属化加工的全过程自主生产，为未来追求更高性能需求市场打下基础。

公司聚焦于目前半导体行业的快速发展，在第四次工业革命和互联网的冲击下，响应国家号召，投身于半导体器件行业，着眼于解决国内散热及热沉行业技术落后、产品成品率低、使用寿命短、环境不友好等亟需解决的问题，填补国内高性能散热基板的空白，使未来半导体器件功率的大幅度提高成为可，为5G的大范围覆盖贡献一部分力量。公司将始终秉持着工匠精神，不忘初心，顺应时代趋势，发挥企业最大价值，积极创新，成长为高性能散热基板行业的领导者。

首届西安交通大学全球校友创新创业大赛由西安交通大学、西安交通大学校友会共同主办，根据各地校友聚集度与区域产业特性，设立华北赛区、长三角赛区、大湾区赛区、西部赛区、北美赛区等五个平行分赛区。大赛领域聚焦于大数据、人工智能、芯片、互联网+、健康医疗、新材料、先进制造、新能源、文化创意等新技术新产业。

通过全球校友创新创业大赛，将充分聚集校友创业人才、凝聚共同成长的校友力量，助力交大校友和学子的创新创业项目发展、壮大，从而实现校友、学校、社会的共赢发展。在创新创业领域，交大人也将承担起更多国家使命。